Gigabyte X870M AORUS ELITE WIFI7

Οι μοναδικές παράμετροι βελτιστοποίησης της λειτουργίας X3D Turbo επιτρέπουν ακόμη και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 X3D που βελτιώνουν την απόδοση παιχνιδιών και στους επεξεργαστές Ryzen™ 9000 που δεν είναι X3D να επιτύχουν παρόμοια επίπεδα απόδοσης παιχνιδιών με τους αντίστοιχους Ryzen™ X3D. Απολαύστε πιο ομαλό gameplay, υψηλότερους ρυθμούς καρέ και μειωμένη καθυστέρηση με την καινοτομία BIOS της GIGABYTE – τη λειτουργία X3D Turbo.

Γρήγορη απόδοση τεχνητής νοημοσύνης

Επιταχύνετε την επεξεργασία τεχνητής νοημοσύνης για μεγαλύτερη απόδοση

Μέχρι και

8%

Απόδοση Τεχνητής Νοημοσύνης*

• Επιταχυνόμενη λήψη αποφάσεων μέσω Τεχνητής Νοημοσύνης
• Ενισχυμένη ενισχυτική μάθηση
• Βελτιστοποιημένη επεξεργασία γλώσσας

*Η δοκιμή GeekBench AI PRO πραγματοποιήθηκε με την επιλογή Υψηλού Εύρους Ζώνης (High Bandwidth) χειροκίνητα ενεργοποιημένη.

Ενισχύστε την απόδοση της CPU και της μνήμης

Αυξήστε την ταχύτητα και την απόδοση του συστήματος.

Μέχρι και

9%

Ενίσχυση απόδοσης CPU και μνήμης

• Προσαρμοσμένο overclocking για την CPU και τη μνήμη σας
• Ταχύτερη μεταφορά δεδομένων και φόρτωση εφαρμογών
• Βελτιωμένη απόδοση multitasking
• Βελτιστοποιημένη συνολική απόδοση συστήματος

Η τεχνολογία PCB που βασίζεται στην τεχνητή νοημοσύνη χρησιμοποιεί αλγόριθμους τεχνητής νοημοσύνης για τη βελτιστοποίηση των διαύλων, της δρομολόγησης και των στοίβων. Εξασφαλίζει μέγιστη απόδοση και ακεραιότητα σήματος σε ένα και σε διαστρωματικό επίπεδο καθ’ όλη τη διάρκεια της διαδικασίας σχεδιασμού.

• Τεχνολογία AI-ViaFusion

  Βελτιστοποιημένες οπές και μαξιλαράκια για ακεραιότητα σήματος

• Τεχνολογία AI-Trace

  Έξυπνη δρομολόγηση για μέγιστη απόδοση

• Τεχνολογία AI-Layer

  Προσαρμοσμένες στοίβες για βελτιωμένη λειτουργικότητα

Βασικά χαρακτηριστικά:

Συνταγές σχεδιασμού που δημιουργούνται από τεχνητή νοημοσύνη,Προσομοίωση που καθοδηγείται από τεχνητή νοημοσύνη, Επαλήθευση σήματος με την υποστήριξη της τεχνητής νοημοσύνης,Βελτιστοποίηση σήματος σε μία και διαστρωματική στρώση.

Τεχνολογία AI-ViaFusion™ – Αριστεία στην Ακεραιότητα Σήματος με την Τεχνητή Νοημοσύνη

Μείωση της ανάκλασης σήματος έως και 28,2%.
Η τεχνολογία AI-ViaFusion, μια τεχνολογία βελτιστοποίησης διαύλων με υποβοήθηση τεχνητής νοημοσύνης, καθορίζει τα βέλτιστα μεγέθη διαύλων και μαξιλαριών σε όλες τις περιοχές των πλακετών τυπωμένου κυκλώματος. Αυτή η τεχνολογία βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματος διαστρωματικών στρώσεων και την απόδοση μετάδοσης, ξεπερνώντας τις παραδοσιακές μεθόδους σχεδιασμού.

Η καλύτερη ποιότητα σήματος στην κατηγορία της

• Ανώτερη απόδοση μετάδοσης σήματος
• Δραματικά μειωμένη αντανάκλαση σήματος
• Αυξημένη ποιότητα σήματος και αξιοπιστία
• Βελτιωμένη απόδοση σήματος PCB διαστρωματικής στρώσης

Τεχνολογία AI-ViaFusion – Φόρμουλα Σχεδιασμού μέσω Τεχνητής Νοημοσύνης

Το AI-ViaFusion είναι ένα ιδιόκτητο υβρίδιο που δημιουργείται από τεχνητή νοημοσύνη μέσω σχεδιασμού δομής. Αυτή η τεχνολογία PCB, επικυρωμένη μέσω προσομοιώσεων και δοκιμών τεχνητής νοημοσύνης, στοχεύει στη βελτίωση της μετάδοσης σήματος υψηλής ταχύτητας.

• Βελτιστοποιημένο μέσω σχεδιασμού

  Ποικίλλει μέσω μεγεθών για βελτιστοποιημένες διαδρομές σήματος και ισχύος

• Βελτιστοποίηση με βάση το Pad

  Προσαρμοσμένα μεγέθη τακακιών για ισορροπία απόδοσης και παραγωγής

• Ακριβής αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

  Μεγέθη Via & pad που έχουν επιλεγεί για βέλτιστη αντίσταση σήματος

Ξεκλειδώστε την απόδοση με την υποστήριξη της τεχνητής νοημοσύνης με την τεχνολογία AI-ViaFusion

• Ελαχιστοποιημένη απώλεια εισαγωγής

  Βελτιστοποιημένες οπές σύνδεσης (via) μειώνουν την απώλεια σήματος

• Αυξημένη απώλεια απόδοσης

  Η ακριβής αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης μειώνει τις ανακλάσεις

• Βελτιστοποιημένο διάγραμμα ματιών

  Το ευρύτερο άνοιγμα των ματιών βελτιώνει την ακεραιότητα του σήματος

Τεχνολογία AI-ViaFusion – Επανάσταση με γνώμονα την Τεχνητή Νοημοσύνη στον σχεδιασμό PCB

Οι οπές (Vertical Interconnect Access) είναι κρίσιμες για τη συνδεσιμότητα πολλαπλών στρώσεων PCB. Το μέγεθος των οπών επηρεάζει σημαντικά την ακεραιότητα του σήματος, επηρεάζοντας την χωρητικότητα, τις ανακλάσεις και την παρεμβολή.

Η τεχνολογία AI-ViaFusion βελτιστοποιεί την απόδοση των PCB μέσω:

• Στρατηγική μέσω διαστασιολόγησης

  Βελτιστοποιημένο για ποικίλα σήματα σε όλη την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB)

• Βελτιωμένη αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

  Ακριβής έλεγχος μέσω μηχανικής μάθησης

• Βελτιστοποίηση χώρου

  Μεγιστοποιημένη απόδοση διάταξης με ακεραιότητα σήματος

Τεχνολογία AI-Trace
– Επανάσταση στη δρομολόγηση PCB με AI

Η τεχνολογία AI-Trace μεταμορφώνει τον σχεδιασμό των PCB αξιοποιώντας την Τεχνητή Νοημοσύνη για τη βελτιστοποίηση της δρομολόγησης ιχνών, με αποτέλεσμα βελτιωμένη απόδοση και ακεραιότητα σήματος.

• Μετριασμός του φαινομένου ύφανσης ινών

  Βελτιστοποιημένος συγχρονισμός σήματος

• Δρομολόγηση θωρακισμένης μνήμης

  Βελτιστοποιημένη θωράκιση και ακρίβεια σήματος

• Τοπολογία βελτιστοποιημένης σύνθετης αντίστασης

  Εκλεπτυσμένα ίχνη με ελάχιστη αντίσταση

• Δρομολόγηση Απομονωμένης Μνήμης

  Βελτιστοποιημένη διάταξη ιχνών και διαχωρισμός στρώσεων

• Δρομολόγηση με αλυσιδωτή σύνδεση

  Ο καινοτόμος σχεδιασμός εξαλείφει τα σημεία συμφόρησης σήματος

Ζήστε την εμπειρία της δρομολόγησης PCB επόμενης γενιάς με την τεχνολογία AI-Trace της GIGABYTE.

Μετριασμός του φαινομένου ύφανσης ινών με τεχνολογία AI-Trace

Το φαινόμενο ύφανσης ινών σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής ταχύτητας προέρχεται από τις μεταβαλλόμενες διηλεκτρικές σταθερές της εποξειδικής ρητίνης και των ινών γυαλιού, γεγονός που προκαλεί μεταβαλλόμενες ταχύτητες διάδοσης σήματος, οδηγώντας σε προβλήματα ακεραιότητας σήματος, όπως η διασταυρούμενη ομιλία και το τρεμόπαιγμα. Η τεχνολογία AI-Trace εφαρμόζει καινοτόμες γωνίες δρομολόγησης για τον μετριασμό αυτού του φαινομένου.

Οφέλη του μετριασμού:

• Μειώνει την παραμόρφωση του σήματος
• Βελτιώνει την αξιοπιστία της μετάδοσης
• Υποστηρίζει υψηλότερους ρυθμούς δεδομένων
• Βελτιώνει τη συνολική σταθερότητα του συστήματος

Τεχνολογία AI-Layer – Σχεδιασμός PCB πολλαπλών στρώσεων επόμενης γενιάς

Η τεχνολογία AI-Layer δημιουργεί καινοτόμα υλικά στρώσεων για πολυστρωματικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), παρέχοντας απαράμιλλη απόδοση.

Βασική Καινοτομία:

Βελτιστοποιημένος Σχεδιασμός με Προσαρμοσμένες Επιφάνειες Τεχνητής Νοημοσύνης

• Σχεδιασμός στρώσεων βελτιστοποιημένος με τεχνητή νοημοσύνη
• Μοναδικό υλικό για κάθε στρώση
• Ακεραιότητα σήματος επαληθευμένη από την Τεχνητή Νοημοσύνη
• Προσαρμοσμένη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) για μέγιστη απόδοση

Βασικά χαρακτηριστικά:

Επίστρωση PCB και υλικό σχεδίασης βελτιστοποιημένο με τεχνητή νοημοσύνηPCB χαμηλών απωλειών επιπέδου διακομιστή*Βελτιωμένη τεχνολογία χαλκού 2X

4 φορές μεγαλύτερη επιφάνεια για βελτιωμένη απαγωγή θερμότητας

• Με έως και 4 φορές μεγαλύτερη επιφάνεια από τις παραδοσιακές ψύκτρες, αυτός ο προηγμένος σχεδιασμός ενισχύει σημαντικά την απόδοση ψύξης MOSFET.

Θερμικό υπόστρωμα 5 W/mK για αποτελεσματική θερμική αγωγιμότητα

• Θερμικό υπόστρωμα υψηλής απόδοσης
• Διατηρεί το σύστημά σας δροσερό και σε λειτουργία με μέγιστη απόδοση

Σχεδιασμός πολλαπλών κοπών με κανάλια για βελτιωμένη ροή αέρα

• Περισσότερες αυλακώσεις, περισσότερη ροή αέρα.
• Καλύτερη ροή αέρα, σύστημα ψύξης.

Σχεδιασμός ψύκτρας από ένα μόνο κομμάτι

• Ξεπερνά τις λύσεις πολλαπλών τεμαχίων των ανταγωνιστών
• Ο ενσωματωμένος σχεδιασμός και η εκτεταμένη επιφάνεια προσφέρουν εξαιρετική απόδοση ψύξης

• Λειτουργία X3D Turbo : Απελευθερώστε την απόδοση παιχνιδιών νέας εποχής
• DDR5 OC έως 8200MT/s
• AMD Socket AM5 : Υποστηρίζει επεξεργαστές AMD Ryzen™ σειράς 9000 / 8000 / 7000
• Λύση VRM ψηφιακού διδύμου 14+2+2 φάσεων
• DDR5 διπλού καναλιού : 4*DIMM με υποστήριξη μονάδας μνήμης AMD EXPO™
• WIFI EZ-Plug : Γρήγορος και εύκολος σχεδιασμός για εγκατάσταση κεραίας Wi-Fi
• D5 Bionic Corsa για άπειρη απόδοση μνήμης
• EZ-Latch : Υποδοχές PCIe και M.2 με σχεδιασμό γρήγορης απελευθέρωσης και χωρίς βίδες
• EZ-Latch Click : Ψύκτρες M.2 με σχεδιασμό χωρίς βίδες
• Σύνδεση πάνελ αισθητήρων : Ενσωματωμένη θύρα βίντεο για εύκολη εγκατάσταση πάνελ εντός του πλαισίου
• Φιλικό περιβάλλον χρήστη : Πολλαπλά θέματα, έλεγχος ανεμιστήρα AIO και αυτόματη σάρωση Q-Flash στο BIOS και το λογισμικό
• Εξαιρετικά γρήγορη αποθήκευση : 2 υποδοχές M.2, συμπεριλαμβανομένων των PCIe 5.0 x4
• Αποδοτική θερμική προστασία : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext.
• Γρήγορη δικτύωση : 2.5GbE LAN & Wi-Fi 7
• Εκτεταμένη συνδεσιμότητα : Διπλή USB4 Type-C με DP-Alt, HDMI
• Υποδοχή PCIe UD X : Υποδοχή PCIe 5.0 x16 με ισχύ 10X για κάρτα γραφικών